O Zenfone 6, lançado na Índia como ASUS 6Z, está chamando bastante atenção recentemente. Dessa vez, o aparelho passou por um teste de resistência, e alcançou bons resultados.
O dispositivo está ganhando mais espaço, e recentemente a ASUS disponibilizou algumas unidades para desenvolvedores, visando impulsionar seu desenvolvimento.
O Zenfone 6, considerado pelo DxOMark o melhor smartphone para selfies no momento, acaba de mostrar que além de tudo, tem uma construção muito forte.
Assim como acontece com diversos outros aparelhos, o Zenfone 6 passou por um teste de resistência do canal JerryRigEverything, e como resultado, ele provou que seu módulo de Câmera Flip não é apenas inovador, mas também é resistente.
Seu módulo de câmera não foi danificado mesmo após sofrer pressão manual e de estar com alguns pesos sobre ele. Além disso, o mecanismo se retraiu automaticamente ao perceber que o smartphone estava caindo.
O vidro de proteção das lentes também se mostrou muito resistente a riscos, e mesmo sendo fácil o acionamento forçado da câmera, ela não apresentou problemas após passar por esse teste.
O Zenfone 6 também passou por tentativas de ser quebrado com a pressão das mãos, tendo as extremidades sendo forçadas. Contudo, o flagship não entortou e também não apresentou nenhum tipo de problema em sua tela.
A traseira do aparelho, no entanto, é bastante sensível a riscos, assim como sua lateral de metal e o flash da câmera, o qual sofreu muitos danos.
O teste nos mostrou que a fabricante não fez propaganda enganosa ao falar da resistência da câmera do ASUS Zenfone 6.
Na verdade, o aparelho como um todo mostrou ótimos resultados em resistência, comprovando que o novo topo de linha da ASUS tem uma durabilidade incrível.
