A Samsung anunciou oficialmente, nesta segunda-feira (23), seu mais novo processador premium, o Exynos 2500. Voltado para dispositivos de alto desempenho, o chip marca a estreia da empresa no uso de litografia de 3 nanômetros — uma tecnologia que permite criar componentes mais eficientes e compactos. A expectativa é que o novo Exynos esteja presente nos próximos dobráveis da marca, como o Galaxy Z Flip 7, previsto para o mês que vem.
O Exynos 2500 é equipado com 10 núcleos organizados em uma arquitetura híbrida. Isso inclui:
- 1 núcleo Cortex-X925 de alto desempenho, rodando a 3,3 GHz;
- 2 núcleos Cortex-A725 a 2,74 GHz;
- 5 núcleos Cortex-A725 a 2,36 GHz;
- 2 núcleos Cortex-A520 a 1,8 GHz para tarefas mais leves.
O chip também suporta memória RAM LPDDR5X e armazenamento UFS 4.0, tecnologias de última geração que garantem velocidades maiores de leitura e gravação de dados, além de mais responsividade em tarefas exigentes.

Uma das apostas da Samsung para o Exynos 2500 está na tecnologia de empacotamento de chips chamada FOWLP (fan-out wafer-level packaging). Essa inovação ajuda a reduzir o calor e melhora a dissipação térmica dos dispositivos, algo essencial principalmente em smartphones dobráveis, que exigem componentes mais compactos sem abrir mão da performance.
Potência gráfica com DNA da AMD
Na parte gráfica, o Exynos 2500 conta com a GPU Xclipse 950, baseada na arquitetura RDNA 3 da AMD. O novo chip oferece um salto de até 28% no desempenho com ray tracing, o que promete uma experiência superior em jogos, com gráficos realistas e efeitos de luz mais precisos.
Além disso, a NPU (Unidade de Processamento Neural) embutida no chip foi aprimorada e está 39% mais eficiente, favorecendo tarefas relacionadas à inteligência artificial, como tradução de idiomas em tempo real e reconhecimento de imagem.
O novo processador também mostra robustez no suporte às câmeras. Ele é compatível com sensores de até 320 megapixels e permite gravações em 8K a 30 fps. Em configurações duplas de câmeras (como 64 MP + 32 MP), é possível filmar em 4K a 120 fps, com suporte para HDR em 10 bits e foco sem atraso em sensores de até 108 MP.
Já em conectividade, o chip traz suporte ao Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 e USB Tipo-C no padrão 3.2, garantindo velocidade e estabilidade em transferências de dados e conexões sem fio.